股市必读：10月20日佰维存储现3笔大宗交易 机构净买入4698万元
来源：名品导购网 阅读：9 时间：2025-10-30 12:12
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截至2025年10月20日收盘，佰维存储(688525)报收于104.05元，下跌0.34%，换手率6.55%，成交量23.1万手，成交额24.41亿元。
- 来自交易信息汇总：10月20日主力资金小幅净流出24.88万元，游资资金净流出3914.62万元，散户资金净流入3939.5万元。
- 来自交易信息汇总：佰维存储当日发生3笔大宗交易，机构净买入4698万元。
- 来自机构调研要点：公司已量产12GB、16GB大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率，为少数非原厂可提供该规格的厂商之一。
资金流向
10月20日主力资金净流出24.88万元，占总成交额0.01%；游资资金净流出3914.62万元，占总成交额1.6%；散户资金净流入3939.5万元，占总成交额1.61%。
大宗交易
10月20日佰维存储发生3笔大宗交易，机构净买入4698万元。
- 公司在I端侧领域通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖I手机、I PC、I眼镜、具身智能等多场景。已量产12GB、16GB大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率，为少数非原厂可提供该规格的厂商之一。
- TrendForce集邦咨询预测，2025年第四季度NAND Flash价格将继续上涨5-10%，DRAM价格将上涨8-13%。当前存储价格持续上升，叠加传统旺季备货需求及I眼镜等新兴应用拉动，行业景气度预计将持续。
- 公司晶圆级先进封测项目具备Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等技术能力，规划FOMS系列(用于先进存储芯片)和CMC系列(先进存算合封)，主要服务于I端侧(如I PC、具身智能、R/VR眼镜)和I边缘(如智能驾驶)领域。
- 公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1已量产，关键性能与功耗满足国内头部客户需求。该芯片在智能穿戴设备中已完成优化并获客户认可；在手机领域支持TLC及QLC颗粒，契合QLC替代趋势，相关解决方案将于2025年量产；在车规领域提供端到端数据保护，适用于宽温环境，获核心客户认可。公司正持续投入LDPC纠错算法、高性能架构与低功耗技术研发，推进UFS主控芯片开发。
截至2025年10月20日收盘，佰维存储(688525)报收于104.05元，下跌0.34%，换手率6.55%，成交量23.1万手，成交额24.41亿元。
- 来自交易信息汇总：10月20日主力资金小幅净流出24.88万元，游资资金净流出3914.62万元，散户资金净流入3939.5万元。
- 来自交易信息汇总：佰维存储当日发生3笔大宗交易，机构净买入4698万元。
- 来自机构调研要点：公司已量产12GB、16GB大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率，为少数非原厂可提供该规格的厂商之一。
资金流向
10月20日主力资金净流出24.88万元，占总成交额0.01%；游资资金净流出3914.62万元，占总成交额1.6%；散户资金净流入3939.5万元，占总成交额1.61%。
大宗交易
10月20日佰维存储发生3笔大宗交易，机构净买入4698万元。
- 公司在I端侧领域通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖I手机、I PC、I眼镜、具身智能等多场景。已量产12GB、16GB大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率，为少数非原厂可提供该规格的厂商之一。
- TrendForce集邦咨询预测，2025年第四季度NAND Flash价格将继续上涨5-10%，DRAM价格将上涨8-13%。当前存储价格持续上升，叠加传统旺季备货需求及I眼镜等新兴应用拉动，行业景气度预计将持续。
- 公司晶圆级先进封测项目具备Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等技术能力，规划FOMS系列(用于先进存储芯片)和CMC系列(先进存算合封)，主要服务于I端侧(如I PC、具身智能、R/VR眼镜)和I边缘(如智能驾驶)领域。
- 公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1已量产，关键性能与功耗满足国内头部客户需求。该芯片在智能穿戴设备中已完成优化并获客户认可；在手机领域支持TLC及QLC颗粒，契合QLC替代趋势，相关解决方案将于2025年量产；在车规领域提供端到端数据保护，适用于宽温环境，获核心客户认可。公司正持续投入LDPC纠错算法、高性能架构与低功耗技术研发，推进UFS主控芯片开发。
- 面向I端侧高性能、低功耗需求，公司强化主控芯片设计、固件算法与先进封装三大能力。主控芯片采用领先架构提升在I手机、I穿戴、I智驾等领域的竞争力；固件算法可匹配多种应用场景；先进封装具备16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等量产能力，达国际一流水平，并拥有Bumping、RDL、Fan-out等晶圆级封装技术。
- 手机领域客户包括vivo、OPPO、传音、摩托罗拉；PC领域客户涵盖小米、联想、cer、HP、同方等；I端侧产品应用于Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新的I/R眼镜、智能手表等设备，其中Meta为公司最大I眼镜客户，公司为其供应ROM+RAM存储器芯片，是国内主力供应商；企业级产品已获I服务器厂商、头部互联网厂商及国内OEM厂商核心供应商资质，实现预量产出货，并与国产服务器厂商建立战略合作；智能汽车领域已向头部车企批量交付LPDDR和eMMC产品，持续推进新品导入验证。
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