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截至2025年10月20日收盘，太力科技(301595)报收于39.08元，上涨0.46%，换手率2.56%，成交量5903.0手，成交额2307.76万元。

投资者： 董秘您好！有机硅压敏胶是贵司自主研发的吗？半导体封装过程中，材料需要承受极端温度的考验。芯片与封装材料之间的热膨胀差异可能导致芯片受力形变，影响其性能和寿命。有机硅压敏胶具有较强的柔韧性和低模量，能够有效适应这种热膨胀差异。请问贵司是否有意布局？公司优势？谢谢回复 　　董秘： 尊敬的投资者，您好，感谢您的建议，公司自主研发的有机硅压敏胶材料，已成功进入宜家供应链体系，并赋能宜家供应商的产品功能提升。基于该材料的创新性，公司会持续关注应用的新领域和新机会，若有相关业务拓展，将及时依规披露，感谢您的关注！ 　　

• 来自交易信息汇总：10月20日主力资金净流出139.69万元，显示主力短期谨慎态度。

资金流向

10月20日主力资金净流出139.69万元；游资资金净流入62.11万元；散户资金净流入77.58万元。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

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截至2025年10月20日收盘，太力科技(301595)报收于39.08元，上涨0.46%，换手率2.56%，成交量5903.0手，成交额2307.76万元。

投资者： 董秘您好！有机硅压敏胶是贵司自主研发的吗？半导体封装过程中，材料需要承受极端温度的考验。芯片与封装材料之间的热膨胀差异可能导致芯片受力形变，影响其性能和寿命。有机硅压敏胶具有较强的柔韧性和低模量，能够有效适应这种热膨胀差异。请问贵司是否有意布局？公司优势？谢谢回复 　　董秘： 尊敬的投资者，您好，感谢您的建议，公司自主研发的有机硅压敏胶材料，已成功进入宜家供应链体系，并赋能宜家供应商的产品功能提升。基于该材料的创新性，公司会持续关注应用的新领域和新机会，若有相关业务拓展，将及时依规披露，感谢您的关注！ 　　

• 来自交易信息汇总：10月20日主力资金净流出139.69万元，显示主力短期谨慎态度。

资金流向

10月20日主力资金净流出139.69万元；游资资金净流入62.11万元；散户资金净流入77.58万元。

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

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